2025年3月27日，第三届中国数据中心液冷技术大会将在美丽的杭州召开，施耐德电气将携其重磅创新产品IMDC一站式AI智算中心强势亮相。本次大会的主题是“液冷深融合”，旨在汇聚行业内的专家、学者与技术领袖，一同探讨数据中心的未来发展与液冷技术的创新应用。
近年来，随着AI、云计算和大数据等新兴技术的迅速发展，数据中心的热能管理问题愈发突出。传统的风冷散热方式在高功率密度服务器的使用环境下，面临散热能力不够的挑战，而液冷技术凭借其高效的散热性能，慢慢的变成为数据中心建设与改造的优选方案。IDC报告数据显示，中国液冷服务器市场预计在2023至2028年间年均增长率将达到45.8%，到2028年市场规模将突破102亿美元。
施耐德电气的IMDC一站式AI智算中心，正是为应对这一市场需求而设计。与传统风冷相比，IMDC的冷板式液冷CDU系统在性能和能效方面有着非常明显优势。其创新设计允许快速高效的热交换，包括液-液和液-气两种方式，极大提高了散热效果，同时降低了能耗和总体拥有成本。这使得IMDC更适合高密度AI集群的使用，尤其是在多样化的行业应用场景中，IMDC可提供灵活的定制解决方案，以满足多种业务需求的复杂性。
IMDC的核心优点是其“风液兼容全栈制冷解决方案”，这一理念不仅涵盖冷却技术的创新，还围绕数据中心的整体节能设计进行了深度整合。施耐德电气通过前期的设计评估与后期的实施部署，考虑数据中心的现有基础设施、新建智算中心类型和机柜功率密度等多重因素，达成了液冷与风冷的平稳过渡，为用户创造了更高的价值。
此外，IMDC的系统模块设计还考虑到了多种操作环境的需求，支持机柜内和落地式安装，满足多种温度、流量和压力的调控需求。这样的灵活性无疑是为未来智慧城市和智能算力基础设施建设提供了强有力的支持。这一方案的推广不仅能明显提升智算中心的能效水平，还为行业中的别的企业提供了重要的技术参考。
在数据中心液冷技术大会上，施耐德电气将与参会嘉宾分享关于IMDC一站式AI智算中心的最新成果与应用实践。与会者将有机会进一步探索这一先进的技术，参与探讨液冷技术的未来发展的新趋势。对于无法亲临现场的朋友们，施耐德电气也将通过后续的线上活动，持续解读液冷技术与产品的最新动态。
随着AI绘画、AI写作等技术的快速的提升，“如何用AI工具把握行业机遇”成为了众多从业者和企业关注的话题。施耐德电气IMDC的发布，恰逢其时，为数据中心的低能耗和高效能提供了新的可能。同样，借助这些高效技术，推动个人成长与副业发展也成为了一种可能。无论是数据中心的建设者还是普通用户，都会在这一充满机遇的领域，找到属于自己的发展之路。
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